趙明曬榮耀30S外包裝盒設計:設計簡約,5G為主要賣點之一

來源:時尚數碼發表時間:2020-03-22 07:26:02 發布:995

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IT之家3月21日消息?繼早前榮耀手機正式官宣新款榮耀30S后,今日華為榮耀業務部總裁趙明也在微博上公布了榮耀30S的外包裝設計。

趙明曬榮耀30S外包裝盒設計:設計簡約,5G為主要賣點之一

趙明曬榮耀30S外包裝盒設計:設計簡約,5G為主要賣點之一

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從視頻來看,此次榮耀30S的外包裝以白色為主,正面保留有“30S”和“5G”的標識,在保留了簡約的外觀設計的同時還突出了榮耀30S的一大賣點—5G。

IT之家了解到,此前榮耀業務部產品副總裁熊軍民宣布榮耀30S將搭載麒麟820芯片亮相,他表示榮耀30S在5G實力的表現“可以說是傲立群雄”。同時趙明稱榮耀30S在5G方面的表現非常出色,其5G抗干擾、5G能效、5G搜網能力和5G雙卡體驗值得期待。

榮耀30S所搭載的麒麟820 5G芯片將采用華為自研的達芬奇架構NPU,由7nm工藝制程打造,采用A76 CPU和G77 GPU,同時ISP和NPU獲全面升級,支持麒麟Gaming+技術。除了麒麟820 5G芯片外榮耀30S預計還將采用側面指紋識別方案+矩陣式后置四攝方案,擁有漸變白色/橙色配色版并配備40W電源適配器。

責任編輯:江蘇省徐州市

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